產(chǎn)品介紹
TB系列明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備為全自動(dòng)寬波段圖形晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，可為8寸/12寸晶圓提供高效、高靈敏度的缺陷檢測(cè)，可廣泛應(yīng)用在前道工藝層中，滿足不同工藝節(jié)點(diǎn)缺陷檢測(cè)需求。
晶圓缺陷檢測(cè)
DEFECT DETECTION
明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備
Broad Band Bright Field Wafer Defect Inspection System
產(chǎn)品特點(diǎn)
高靈敏度，可偵測(cè)更多類型關(guān)鍵缺陷
高數(shù)據(jù)通量和高性能數(shù)據(jù)處理，有效提高WPH
采用先進(jìn)信號(hào)處理算法，顯著提高信噪比
支持智能在線缺陷分類功能
