套刻（Overlay）
套刻對(duì)準(zhǔn)是將工藝上下層對(duì)準(zhǔn)的過(guò)程，套刻誤差定義為兩層之間的偏移。套刻誤差測(cè)量通常是指對(duì)兩層不同材料的不同套刻標(biāo)記，通過(guò)圖像、算法處理獲得兩層之間偏移值的過(guò)程。
針對(duì)測(cè)量套刻誤差，天準(zhǔn)半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備支持測(cè)量Box-in-Box、Frame-in-Frame、L-Bars、Circle-in-Circle、Cross-in-Cross或定制開(kāi)發(fā)其他的結(jié)構(gòu)。
關(guān)鍵尺寸（CD）
光學(xué)測(cè)量是一種非接觸式、非破壞性的測(cè)量技術(shù)，精確且快速，可通過(guò)CCD圖像提取結(jié)構(gòu)強(qiáng)度信息來(lái)計(jì)算寬度。強(qiáng)度圖必須要進(jìn)行額外處理，以使其免受噪聲或變形的干擾。
天準(zhǔn)半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備已具備消除這類干擾的功能，對(duì)低于0.7μm的特征結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)支持使用UV光測(cè)量。
膜厚（Film Thickness）
測(cè)量設(shè)備擁有定期自動(dòng)校準(zhǔn)功能，支持測(cè)量透明和半透明的介質(zhì)膜，最多可測(cè)量三層膜。
高精度、高重復(fù)性 Overlay 量測(cè)
高深寬比測(cè)量
簡(jiǎn)潔快速的數(shù)據(jù)處理與大數(shù)據(jù)鏈接
支持測(cè)量關(guān)鍵尺寸、套刻
支持定制OC、SMIF、FOUP
支持200/300mm晶圓以及組合
可配置可見(jiàn)光、紫外光
SECS/GEM
支持測(cè)量關(guān)鍵尺寸、套刻
機(jī)械手晶圓搬運(yùn)
最大支持8寸晶圓
SECS/GEM
長(zhǎng)期維護(hù)成本低，穩(wěn)定可靠
晶圓膜厚、關(guān)鍵尺寸測(cè)量
最大支持8寸晶圓
全自動(dòng)校準(zhǔn)與測(cè)量
SECS/GEM
長(zhǎng)期維護(hù)成本低，穩(wěn)定可靠
