展會(huì)邀請(qǐng)丨天準(zhǔn)與您相約2021國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)
2021-07-05 閱讀量：11828
輕薄化、智能化是近年來(lái)3C產(chǎn)品的主流趨勢(shì)，伴隨5G時(shí)代的到來(lái)，如何快速適應(yīng)行業(yè)發(fā)展，改善產(chǎn)品品質(zhì)，不斷提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力等問(wèn)題備受關(guān)注。 7月7日-9日，天準(zhǔn)將攜激光直接成像設(shè)備、影像儀、點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備等多款設(shè)備亮相2021國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)，助推電子電路行業(yè)智能化發(fā)展。
2021國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)
時(shí)間：2021年7月7日- 9日
地點(diǎn)：上海國(guó)家會(huì)展中心
展位：7.1H-7C26
展品：激光直接成像設(shè)備、激光直接成像設(shè)備（自動(dòng)線）、自動(dòng)外觀檢查設(shè)備、影像測(cè)量?jī)x、點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備
