2024-01-17 閱讀量：2405
隨著科技的飛速發(fā)展，IC載板已經(jīng)成為電子行業(yè)的重要組成部分。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球IC載板行業(yè)規(guī)模已達(dá)174億美元（同比增長(zhǎng)20.90%）；預(yù)計(jì)到2026年全球規(guī)模將達(dá)到214億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8%左右。
IC載板激光直接成像設(shè)備，引領(lǐng)IC封裝行業(yè)發(fā)展
在快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)環(huán)境中，如何提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，成為了行業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。而IC載板激光直接成像設(shè)備的出現(xiàn)，正是解決這些問(wèn)題的關(guān)鍵。它以其高效、精準(zhǔn)的特性，為行業(yè)帶來(lái)了革命性的變革，正在引領(lǐng)IC封裝行業(yè)的發(fā)展。
傳統(tǒng)的成像工藝采用有機(jī)菲林或者玻璃光罩形成電路圖像，而IC載板激光直接成像設(shè)備僅使用計(jì)算機(jī)控制的高度聚焦激光束，直接在覆蓋有光阻材料的PCB上形成電路圖案，使得解析度更高，線(xiàn)路寬度、間距和對(duì)齊更加準(zhǔn)確，并消除了接觸式曝光過(guò)程中固有的光路反射、折射等造成的不利影響。
天準(zhǔn)TZDI-4系列重磅上市，五大優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)能
天準(zhǔn)TZDI-4系列IC載板激光直接成像設(shè)備（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TZDI-4系列”）采用全新高精度氣浮式平臺(tái)設(shè)計(jì)，搭載2K高分辨率DMD數(shù)字微鏡和高分辨率光刻物鏡，最小線(xiàn)寬線(xiàn)距可達(dá)4μm，完全滿(mǎn)足IC載板高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化等特性的生產(chǎn)制程要求。
除具備上述技術(shù)創(chuàng)新和性能優(yōu)勢(shì)外，TZDI-4系列還采用了半導(dǎo)體行業(yè)的工業(yè)防護(hù)等級(jí)設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足百級(jí)無(wú)塵等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)格保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)的穩(wěn)定性；+/-200μm超高工藝焦深，有效克服工件表面不平整度，大大提高了加工精度和產(chǎn)品質(zhì)量；對(duì)稱(chēng)式雙平臺(tái)結(jié)構(gòu)，在保證精度的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)能。
加速構(gòu)建PCB產(chǎn)品族譜，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
自2019年天準(zhǔn)公司布局PCB業(yè)務(wù)以來(lái)，持續(xù)構(gòu)建PCB產(chǎn)品族譜，根據(jù)不同階段的客戶(hù)需求，陸續(xù)推出適用于產(chǎn)業(yè)鏈的LDI、DI、AVI、AOI、CO2、VMG等多款視覺(jué)測(cè)量、檢測(cè)及制程裝備，獲得業(yè)界廣泛認(rèn)可。
未來(lái)，天準(zhǔn)公司將繼續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)打，精益求精，不斷升級(jí)迭代產(chǎn)品技術(shù)，推出更多高端智能裝備產(chǎn)品，著力形成需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的創(chuàng)新良性循環(huán)，助力PCB客戶(hù)降本增效及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
