隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型業(yè)務(wù)的迅速發(fā)展帶來(lái)數(shù)據(jù)流量的急劇上升，5G 即將步入商用進(jìn)程，同時(shí)對(duì)通訊類(lèi)器件的制造和品控提出了新型測(cè)量難點(diǎn)。網(wǎng)絡(luò)智能化、器件模塊化、高傳輸速率是通訊類(lèi)器件的未來(lái)發(fā)展方向，而高集成化硬件的檢測(cè)一直是通訊類(lèi)器件品控中的難點(diǎn)。天準(zhǔn)憑借“高”、“精”、“穩(wěn)”的檢測(cè)技術(shù)與實(shí)力，始終著力于推動(dòng)通訊行業(yè)的發(fā)展。進(jìn)入21世紀(jì)，人類(lèi)已進(jìn)入信息時(shí)代。通信技術(shù)支撐著海量信息的交互，是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、智慧城市等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)。
光纖通訊已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電信網(wǎng)、有線電視網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)，與人們的生活息息相關(guān)。光模塊是光纖通訊中的重要環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。高精度地完成光發(fā)射、光接收器件的貼裝，有利于減少信號(hào)損耗和干擾，提高傳輸效率和穩(wěn)定性。
影像測(cè)量?jī)x，配置自動(dòng)變倍鏡頭，在低倍鏡頭下利用視野大的優(yōu)勢(shì)，定位產(chǎn)品、識(shí)別產(chǎn)品編號(hào)；在高倍鏡頭下利用分辨率高的優(yōu)勢(shì)，對(duì)光電器件的貼裝精度進(jìn)行測(cè)量。料盤(pán)內(nèi)的產(chǎn)品可批量自動(dòng)測(cè)量，測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳MES系統(tǒng)。
貼片和鍵合是半導(dǎo)體后道工序的重要環(huán)節(jié)，貼裝精度和鍵合精度對(duì)器件性能有決定性影響。
影像測(cè)量?jī)x，配置自動(dòng)變倍鏡頭、高倍顯微鏡頭和光譜共焦傳感器。自動(dòng)變倍鏡頭用于產(chǎn)品的快速識(shí)別、定位以及產(chǎn)品編號(hào)的提取；高倍顯微鏡頭用于精細(xì)特征的測(cè)量；光譜共焦傳感器用于高度、平面度或翹曲的測(cè)量，三者互相配合，可實(shí)現(xiàn)高效、高精度的測(cè)量。
